SoftwareDesign 2009 7月号

Software Design (ソフトウェア デザイン) 2009年 07月号 [雑誌]

やっと読みはじめる。Debianやマルチコアの記事も興味深いが、とりあえずは熱のことから。

• 耐熱サーバ群作成イロハ（1章「熱」についての基礎知識）
  • PCは基本的に半導体素子から構成されている
  • シリコンのほうが銅の約20万倍のとてつもない大きい抵抗率がある
  • 半導体素子の接合部では単体で0.65Vの電圧降下が発生する
  • ので、電源電圧を低くすることには限界がある
  • 熱暴走：発熱→電気抵抗の低下→電流の増加→発熱（！！）
  • 多くの半導体素子の上限温度は60〜80℃程度
  • 半導体素子は発熱やそれに伴う過電流により故障する
  • 電源用電解コンデンサは、マザーボードや電源ユニットに実装されていて取り換えられない
  • 内部に湿式の電解液が含まれており、温度が高いほど内部の電解液の蒸発や液洩れが起こりやすい。
  • TDPは熱設計電力で単位はW

基本的なことから勉強になるなー。